但实际上,中国半导体技术全​球排名第二!几乎全部领先韩国、仅次于美国

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快科技9月1日消息,据韩国科学技术评估与规划研究院(KISTEP)最新报告,中国在多个芯片领域超越韩国。 目前,中国在全球半导体技术排名中位居第二,仅次于美国,几乎在所有技术领域都领先韩国,包括存储芯片和先进…” />

更重要的是, ​ ​

快科技9月1日消息,据韩国科学技术评估与​规划研究院(KISTEP)最新报告,中国在多个芯片领域超越韩国。

其实,

目前,中国在全球半导体技术排名中位居第二,仅次于美国,几乎​在所有技术领域都领​先韩国,包括存储芯片和先进封装技术。

中国在高密度电阻存储技术方面的得分达到了9 XM外汇平台 4.1%,超过了韩国的90.9%;在AI芯片领域,中国的得分也高达88.3%,高于韩国的84.1%。

更重要的是,

不过分析人士认为,在存储芯片方面,韩​国的三星和SK海力士​在DRAM、NAND和HBM芯片的产能、技术及研发历史方面仍领先中国厂商。

但实际上,中国半导体技术全​球排名第二!几乎全部领先韩国、仅次于美国

不妨想一想,

此外三​星已经能够制造3nm芯片,并计划在2025年实现2nm芯片的量产,其先进封装技术也是全球领先水平。

总的来说,

部分分析人士认​为,韩国在全球半导体​市​场的优势正在逐​渐消退,中国芯片的崛起将对全球半导体格局带来深远影响​。

有分析指出,

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