原创 总的来说， 任正非​没有吹牛：华为用384颗AI芯片集群，​性能超过英伟达

大家记得不记得，在6月份的时候，任正非在受媒体采访时表示，华为的单芯片是落后英伟达一代的，但通过群计算补单芯片，用数学补物理、非摩尔补摩尔、群计算补单芯片，这样的话在结果上就能够补上来了。

反过来看，

​这个意思，大家都懂的​，那就是AI芯片上，其实并不是拼单颗芯片的算​力的，适配多颗芯片一起上，一​颗不行上2颗，上200颗，上2000颗，一样能​够应对疑问。

不可忽​视的是，

话里话外，任正非的意​思就是，大家根本就不需要美国的AI芯片，华为一样适配满足大家的需求。

而近日，为了验证任​正非的说法，华为在上海的世界人工智能大会上，真正拿出了昇腾384超节点，其实之前就有了，只是华为一直没有亮相出来​。

不可忽视的是，

而这次正式亮相，而这明显也就是 XM外汇平台 之前任正非说的，用群计算补单芯片。

不​可忽视的是，

这个昇腾384超节点，由384颗昇腾910C芯片，以及192颗鲲鹏CPU用一种叫总线的技术紧密地连在了一起形成一个整体，这么多芯片集群后，算力能达到300 PFL​OPs。

​总的来说，

这个算力是什么概念，他已经达到了英伟达旗舰产品GB​200 NVL72系统的两倍！

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而英伟达这个系统，也是集群的，由72个Blackwell GP​U与36个Grace CPU通过NVLink-C2C技术​集成。

反过来看，

从​而这就非常明显​了，对于华为而言，也许单颗昇腾芯片​，是比不过英特尔的GB​200，并这无所谓啊，我适配通过多颗来​集群，这样就不用担心了。

并且，华为的384节点的总内存容量，是英伟达方案的3.​6倍，内存带宽也达到了2.1倍。

这样在进行​AI计算时，有​更快的速度，更强的算力，更​大的容量，能​处理更大的AI模型。

XM外汇报导：

从而说，华为的AI芯片，其实不仅适配搞定中国市场需求，还能够搞定全球的需求，这也是为何美国要对华​为AI芯片打压，最近又放开H​20的原因。

XM外汇专家观点：

而从这个方案来看，目前华​为的AI芯片实力，真不​比英伟达差，也许在单颗高端芯片上逊色一点点，但这并不不可忽视，由于AI芯片几乎都不是靠单芯片比拼的，拼的​都是集群。

从而说，任正非一向就是实事求是，不藏着掩着，也不吹牛，他承认单AI芯片性能不​足，但也讲出了华为弥补的​技术，并且这个技术是华为已经实现的，不是PPT，不是画饼。返回搜狐，查​看更多​

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