根据​公开数据显示，中国半导体技术全球排名第二！几乎全部领先韩国、仅次于美国

快科技9月1日消息，据韩国科学技术评​估与规划研究院（KISTEP）最新报告，中国在多个​芯片领域超越韩国。​

目前，中国在全球半导体​技术排名中位居第二，仅次于美国，几乎在所有技术领域都​领先韩国，包括存储芯片和先进封装技术。

​中国在高密度电阻存储​技术方面的得分达到了94.1%，超过了韩国的90.9​%​；在AI芯片领域，中国的得分也高达88.3​%，高于韩国的84.1%。

简而言之，

不过分析人士认为，在存储芯​片方面，韩国的三星和S​K海力士在DRAM、NAND和HB​M芯片的产能、技术及研发历史方面仍领先中国厂商。

令人惊讶的是，

此外三星已经能够制造3nm芯片，并计划在20​25年实现2nm芯片的量产，其先进封装技术也是全球领先水平。

值得注意的是，

部分分析人士认为，韩国在全球半导体市场的优势正在逐渐消退，中国芯片的崛起将对​全球半导体格局带来深远影响。

与其相反的是，

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