说到底，台积电美国厂首批4nm晶圆完成生产，已送往台湾进行封装

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6月17日消息，据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆，目前这些芯片已经送往中国台湾进行封装。为了丰富美国当地的制…” />

简要回顾一下，

6月17日消息，据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆，目前这些芯片已经送往中国台湾进行封装。

据了解，这批在台积电亚利桑那州晶圆厂生产的4nm制程晶圆，其中包括了英伟达Blackwell AI GPU、苹果公司面向iPhone的A系列处理器和AMD第五代EPYC数据中心处理器。由于台积电目前在美国没有封装厂，因此这些晶圆还需要发送到中国台湾的台积电的先进封装厂利用 CoWoS 技术进行先进封装。

综上所述，

虽然台积电也计划在美国建设两座先进封装厂，但是目前该计划尚未正式启动。而为了丰富美国当地的制造供应链，台积电已经宣布与美国半导体封装大厂安靠（Amkor）合作，利用Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建的先进封装厂供应的一站式（Turnkey）先进封装与测试服务兼容其客户。

另外，Amkor与台积电将齐力决定合作的封装技术，例如台积电的整合型扇出（InFO）及CoWoS，以满足共同客户的产能需求。此项协议突显了双方的共同承诺，致力于兼容客户在前段与后段制造对于地域弹性的要求，同时让在地半导体制造生态圈蓬勃发展。Amkor与台积电共同的愿景旨在为遍及全球制造网络中的客户供应无缝连接的技术服务。